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有機(jī)矽灌封膠性能剖析 有機(jī)矽灌封膠對(duì)敏感電路和電子元器件進(jìn)行長(zhǎng)期有效的保護(hù)無(wú)疑對(duì)當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用，雙組分有機(jī)矽灌封材料無(wú)疑是*佳的選擇之一。有機(jī)矽灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境汙染的有效保障，同時(shí)在較大的溫度和濕度範(fàn)圍內(nèi)能消除衝擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。 有機(jī)矽灌封膠廣泛用於有大功率電子元器件，對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火係發(fā)布時(shí)間：2014-07-02 17:48 點(diǎn)擊次數(shù)：3468 次
